紅外聚光式熱處理器可適用于各種板狀、管狀及大部分異型材料加熱，可以用于焊接、彎曲加工前預(yù)熱，焊接后的退火，釬焊、銀焊、局部加熱，小試樣的溶解、用于熱障試驗(yàn)、焊接前預(yù)熱、及熱拉力試驗(yàn)、熱循環(huán)試驗(yàn)等熱沖擊試驗(yàn)研究。

紅外聚光式熱處理器，利用聚光原理，產(chǎn)生小面積高溫光斑。主要應(yīng)用于各行業(yè)小試件的加熱、熔化、燒結(jié)等處理。

最高使用溫度:1000度， 

最高升溫速度:60°C/S 

設(shè) 計(jì) 功 率：4KW 

電 壓:220V